Em dissipadores tradicionais, utilize uma aplicação em forma de gota, já que a pressão
do dissipador irá espalhar a pasta. Nos dissipadores com heatpipes expostos, deverá aplicar
um pouco em cada heatpipe, visto estes terem uma superfície mais irregular.Para que a transferência de calor entre
um componente electrónico e o seu
dissipador seja ideal, estes devem ter uma
superfície o mais lisa possível, para um maior
contacto entre as mesmas. Para garantir
essa situação, é utilizado um componente
designado de ‘pasta térmica’, um líquido
viscoso com boas propriedades de
transferência de calor, que têm como
principal função preencher pequenas
irregularidades, como as criadas pelaPASTA
TÉRMICA
A pasta térmica
é um elemento fundamental
para garantir uma passagem
de calor eficaz entre a
superfície de um dissipador
e de um processador, ou
de outro componente que
precise de ser arrefecido.gravação a laser de
identificação dos
componentes, ou outras pequenas
falhas, como criadas por quedas
de objectos em cima da base do dissipador.
A sua actuação é particularmente
importante, especialmente nos
processadores de computador desde que
passaram a usar um heatspreader, uma
placa de alumínio que ajuda a aumentar
a área de contacto com o dissipador, visto
que os processadores Intel tendem
a ter uma superfície demasiado côncava,
e os processadores AMD uma superfície
convexa, impedindo assim a criação
de um contacto perfeito.FÓRMULAS DISTINTAS
Para garantir uma transferência de calor
cada vez mais eficaz, temos assistido ao
aperfeiçoamento das pastas térmicas,
através da utilização de novos compostos,
com diferentes tipos de viscosidade.
Embora a fórmula de cada pasta seja um
segredo guardado por cada fabricante, todas
as pastas térmicas têm como base
elementos de óxido de zinco e silicone,
sendo em alguns casos adicionados
elementos metálicos, como alumínio e prata,
bem como agentes antioxidantes, para
garantir uma maior longevidade das
propriedades da pasta.
O problema é que as pastas que garantem
uma maior condutividade térmica tendem
a ser as mesmas que garantem maior
condutividade eléctrica, razão pela qual
a sua aplicação deve ser muito contida, para
evitar que, com a colocação do dissipador,
não existam excessos que acabem por seespalhar para a zona
dos contactos eléctricos
do processador. No caso de
soluções mais simples e menos exigentes,
como dissipadores para memórias, módulos
SSD e circuitos de alimentação, tende-se
a usar adesivos térmicos, que actuam como
pequenas almofadas para garantir uma
transferência de calor aceitável numa
superfície que, habitualmente, nunca está
correctamente nivelada, como a superfície
de vários MOSFET soldados à mão.APLICAÇÃO CORRECTA
Não há uma fórmula 100% certa de como
deve ser aplicada uma pasta térmica: isso
varia de acordo com o tipo de viscosidade,
ou seja, quanto mais viscosa, mais fácil será
a sua aplicação, embora isso também
signifique que terá uma maior quantidade
de silicone no composto, logo menor
a capacidade térmica da mesma.
Nestes casos, aplique apenas um pouco,
essencialmente no centro do processador,
pois será nesse local onde será feita a maior
parte da transferência de calor para
o dissipador. Nas pastas térmicas mais
líquidas, como a Thermal Grizlly
Conductonaut, apenas precisa de aplicar
uma pequena gota, e usar um cotonete para
espalhar correctamente essa gota por toda
a superfície do processador, sendo
a sua aplicação uniformizada através
da pressão exercida pelo dissipador.
Atenção que este tipo de pastas térmicas,
por utilizarem compostos de gálio,
não podem ser usadas em combinação
com superfícies em alumínio, por este
reagir em contacto com o gálio.Aplique apenas pequenas quantidades de pasta
térmica, evitando excessos, como neste exemplo.38 PB09 DESCOMPLICÓMETRO
GUSTAVO DIAS