História da informática Guia do Hardware.net 51
É adicionada então uma ter-
ceira camada, composta de
um tipo diferente de cristal
de silício e novamente é apli-
cada a camada fotosensível
sobre tudo.
O wafer passa novamente pelo
processo de litografia, usando
mais uma vez uma máscara
diferente.
As partes do material
fotosensível expostas à luz são
removidas, expondo partes
das camadas inferiores, que
são removidas em seguida.Temos agora pronta a terceira
camada do transístor. Veja que
a estrutura do transístor já está
quase pronta, faltando apenas
os três filamentos condutores.Uma finíssima camada de
metal é aplicada sobre a estru-
tura anterior. Nos processa-
dores atuais, que são produ-zidos através de uma técnica de
produção de 0.065 mícron,
esta camada metálica tem o
equivalente a apenas 3 átomos
de espessura.O processo de aplicação da camada fotosensível, de litografia
e de remoção das camadas é aplicado mais uma vez, com o
objetivo de remover as partes indesejadas da camada de
metal. Finalmente temos o transístor pronto.Cada processador é constituído por vários milhões de
transístores, divididos em diversos grupos de componentes,
entre eles as unidades de execução (onde as instruções são
realmente processadas) e os caches. Como todo processador
atual processa várias instruções por ciclo, são incluídos
diversos circuitos adicionais, que organizam e ordenam as
instruções, de forma a aproveitar da melhor maneira possível
os recursos disponíveis.
No final do processo, toda a área do wafer é coberta por
processadores. Destes, muitos acabam sendo descartados,
pois qualquer imperfeição na superfície do wafer, partícula
de poeira, ou anomalia durante o processo de litografia acaba
resultando numa área defeituosa. Temos também os